建设单位（用人单位）名称:

江苏利泷电子科技有限公司

项目名称及简介:

项目名称：半导体衬底晶片制造项目

项目性质：新建

行业类别：计算机、通信和其他电子设备制造业

项目总投资：24000万元人民币

拟建地址：邳州市非晶产业园园区2（B）号厂房

总占地面积：9727.36m²

现场调查、采样、检测人员：

—

采样时间：

—

建设单位（用人单位）陪同人：

—

建设项目存在的职业病危害因素:

硫酸、过氧化氢、氢氧化钠、硫化氢、噪声、高温、工频电场、电焊烟尘、锰及其化合物、氮氧化物、一氧化碳、臭氧、电焊弧光

评价结论及建议：

较重；应急救援设施、个人防护措施、组织管理等。

技术审查专家组评审意见:

完善职业病危害因素的识别与分析，并进行重点危害因素筛选；细化防护设施和应急救援设施的调查、分析；细化个人防护用品配置的分析与评价